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芯片在灌膠機中的应用介绍

來源:發布日期:2019-04-27作者:

  芯片級封裝是繼TSOP、BGA之後內存上的新一代的芯片封裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯片中的晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前還無法想象。下面,我們要說的是灌膠機、灌膠機之于芯片级封装中的应用。


  灌膠機、灌膠機在在芯片级封装中的应用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的应用的一个重要分支。那么在芯片级封装中应用灌膠機、灌膠機的过程中又应当注意哪些事项呢?


灌膠機


  在焊接连接灌的时候最好是使用底部填充工艺粘接 csp 器件,底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精确的灌胶。在许多芯片级封装的应用中,同时灌胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。


  在灌膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量,出膠量的多少影響著灌膠質量,無論是膠量不夠還是膠量過多,都是不可取的。在影響灌膠質量堵塞同時又會造成資源浪費。在灌膠過程中准確控制灌膠量,既要起到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關鍵的。


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